
近日,安谋科技与博通集成联合举办“Tech Talk AI技术开放麦”直播,博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼在直播中接受采访,围绕基于Arm Cortex-M52(“星辰”STAR-MC2)与Cortex-M55双核架构及Ethos-U65 NPU打造的新一代边缘AI高性能芯片BK7259展开深入分享。

AI正加速从云端向边缘侧下沉,新型智能终端普遍配备摄像头、麦克风、屏幕、电机并支持联网,需在本地完成感知、理解、表达、动作的完整闭环,而传统芯片方案难以同时兼顾体积、功耗与成本需求。针对上述痛点,博通集成推出BK7259芯片,将无线连接、多媒体处理与端侧AI能力集成于同一平台,凭借0.3 TOPS的AI算力支撑视觉识别、语音交互、运动控制等任务。吕学礼表示:“端侧AI的价值不只是把模型跑起来,更重要的是让完整链路持续协同、让AI硬件真正可量产。”
博通集成BK7259主要面向桌面机器人、口袋机器人、智能玩具、小型具身设备、机器狗等小体积、低功耗智能硬件。“这类产品对芯片的集成度、实时性、功耗和成本提出更高要求。”吕学礼指出,“以往这类硬件,需要2到3颗芯片:一颗主控、一颗连接芯片,可能还挂一颗端侧AI芯片。拼在一起的后果是硬件复杂度高、成本高,产品体积也难以压缩。”
他表示,BK7259的强大不在于某一项参数,核心是实现了“一颗顶一套”:无线连接、显示、AI在芯片内部完成闭环,同时依靠双域架构把实时处理和智能计算做隔离,整体实现高集成度、高实时性、低功耗和高安全性四大优势。
具体而言,该芯片划分为两大处理域:无线处理器采用32位双核架构,WiFi、蓝牙、802.15.4全协议栈均运行于此;应用处理器域由Cortex-M52、Cortex-M55搭配Ethos-U65 NPU组成,业务逻辑、UI界面、AI推理均运行于此。“这样协议栈的实时性不会被应用层长任务打断,应用算力也不会被通信协议抢占。”吕学礼说,市面上很多同类方案采用单核承载全部任务,跑分亮眼,但实际落地容易出现“联网就掉帧、跑AI模型就断连”等问题,因此异构不是把核堆在一起,而是把“实时”和“智能”隔离好。
除架构隔离设计外,BK7259还具备完整的全链路多媒体处理能力。图像链路覆盖ISP图像信号处理、VPU视频编解码、2.5D GPU到DPU显示输出全流程;音频端集成多路ADC/DMIC、硬件VAD、多段EQ等模块。这套集成能力可省去外接摄像头桥接芯片、音频Codec、屏驱动、外挂DDR等器件,有效精简整机器件数量、降低BOM成本。功耗表现上,WiFi保活DTIM10模式电流仅70μA,深度睡眠最低可达2.5μA;安全层面依托TrustZone、独立安全单元、国密算法引擎,可实现安全启动、安全FOTA、TEE可信执行全套安全能力;连接层面集成WiFi6、双模蓝牙6.0、Thread/Zigbee/Matter及2.4G私有协议。
“我们更看重真实业务下的推理帧率,而不是单纯比拼TOPS峰值算力。”吕学礼介绍,搭载Ethos-U65 NPU在448KB专用SRAM条件下实测,MobileNetV2帧率可达84fps,单帧耗时仅12毫秒,可支撑多路摄像头、多AI任务并发运行,交互全程不掉帧。
目前,BK7259已覆盖智能门锁、可视门铃、中控面板、AI眼镜、IPC、桌面机器人、车载交互、小型具身设备等场景。其中,中控面板已实现量产,门锁、门铃领域的头部客户正处于评估导入阶段。
责任编辑:石旭
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