重磅！光刻机巨头ASML裁员1700人

2026-01-29 02:26 来源：电子发烧友

1月28日,全球半导体设备巨头阿斯麦(ASML)发布一则令人意外的公告:计划精简技术及IT部门人员,在荷兰与美国净裁减1700个工作岗位,约占公司总员工数的3.8%,且裁员范围主要集中在管理层级。

与此同时,公司披露的2025年第四季度订单额达132亿欧元(约合161亿美元),远超市场预期的68.5亿欧元,创下历史同期新高。2025年全年,阿斯麦净销售额达327亿欧元,同比增长15.55%;净利润96亿欧元,同比增幅达26.32%,业绩表现亮眼。

一边是订单爆满、行业景气度持续攀升,一边是主动“瘦身”精简团队,阿斯麦这一看似矛盾的操作背后,暗藏着对内部效率的重构以及对外部行业变局的精准应对。

裁员背后的逻辑:效率革命、战略聚焦

阿斯麦在声明中明确表示,裁员的核心动因是“现有工作方式灵活性不足”,工程师普遍反馈被繁琐流程束缚,难以专注核心工程研发工作。此次组织调整,旨在“重塑快速高效的企业文化”。作为全球光刻机技术的绝对领导者,阿斯麦近年来业务规模持续扩张,技术与IT部门逐渐出现层级冗余、流程固化等问题。此次裁撤岗位主要集中在非一线研发序列,尤其是管理及流程支持类职位,本质上是一场聚焦核心业务的“去行政化”效率革命。

阿斯麦首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)在与分析师的电话会议中坦言:“我们收到反馈,当前组织架构过于复杂,导致员工在流程协调上耗费了过多时间。”他强调:“我们希望让工程师重新回归纯粹的研发本职,聚焦技术创新核心。”

从裁员区域分布来看,荷兰作为阿斯麦总部所在地,聚集了大量职能管理部门;美国则设有核心技术研发中心,此次精简可进一步压缩跨区域协作成本,赋予一线研发团队更大决策自主权。在半导体设备迭代速度日益加快的行业背景下,这种扁平化组织调整,有助于缩短技术研发与商业化转化周期,为下一代光刻机研发抢占关键时间窗口。

需要强调的是,对阿斯麦而言,此次裁员并非业务收缩,而是资源向高增长赛道的集中倾斜。2025年10月,阿斯麦已向客户交付首台先进封装光刻机XT:260,正式切入3D芯片与Chiplet赛道。该设备采用i线光刻技术,吞吐量达到同类产品的四倍,可精准匹配AI芯片中介层制造需求,与SEMI预测中“先进封装设备将维持高增长态势”的行业趋势高度契合。

发展态势:订单狂欢下的机遇与隐忧

阿斯麦当前的订单爆发,本质上是AI算力需求激增催生的设备需求共振。随着全球AI大模型迭代提速,HBM内存、高端AI芯片对先进制程的需求持续攀升,台积电、三星等头部晶圆厂纷纷加大3nm及以下节点扩产力度,直接推动EUV光刻机订单量暴涨。截至2025年第四季度,阿斯麦订单积压规模达388亿欧元,相当于近一年的营收体量,为未来2-3年的业绩增长提供了坚实支撑。

从行业趋势来看,SEMI预测2027年全球半导体设备销售额将攀升至1560亿美元,其中先进逻辑芯片、存储芯片及先进封装设备是核心增长板块。阿斯麦凭借EUV设备的技术垄断优势,以及XT:260在先进封装领域的突破性表现,有望持续收割行业增长红利。

尽管竞争优势显著,阿斯麦仍面临多重挑战。技术层面,2nm及以下节点光刻机的研发难度陡增,需突破更高数值孔径(NA)光学系统技术瓶颈,研发投入持续走高;同时,Chiplet技术的普及可能降低部分应用场景对先进制程的依赖,间接影响EUV设备的市场需求。

市场层面,地缘政治风险持续发酵,中国市场需求下滑或对其中长期增长形成制约;此外,尼康在DUV设备领域的技术突破,以及中国本土半导体设备厂商的快速崛起,正逐步蚕食中低端设备市场份额。此次裁员亦是阿斯麦应对行业竞争的主动布局——通过降本增效优化运营结构,持续维持全产业链的盈利能力与竞争优势。

责任编辑：石旭