两家通信芯片厂商完成融资

2025-05-08 00:46 来源：智能通信定位圈

近日获悉，又有两家通信芯片公司成功完成新一轮融资。

深圳市朗力半导体有限公司（简称：朗力半导体）完成A++轮融资，本轮融资方为迪策创投，融资用途及金额未披露。

南京云程半导体有限公司（简称：云程半导体）完成A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括和利资本、君宸达资本和亚昌富。

朗力半导体完成A++轮融资

朗力半导体于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

据天眼查数据，朗力半导体目成立以来已经完成5轮融资，包含两轮亿元级融资。

2021年7月，朗力半导体获1.1亿元天使轮融资，由祥峰投资领投，云晖资本、红点中国、盛宇投资、海芯清微跟投。

2024年8月，朗力半导体完成亿元A+轮融资。本轮融资由产业VC和财务投资方联合投资，包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投及珀琅科微，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投持续加持。

云程半导体完成A轮融资

资料显示，云程半导体成立于2021年，是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。

公司汇聚了来自于国内外著名通信公司的资深专家，在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。团队核心成员平均拥有15年以上无线通信芯片（包括Wi-Fi 6 AP芯片）开发及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。

据天眼查数据，云程半导体目前已经完成4轮融资。本轮融资完成后，机构股东阵容包括和利资本、微光创投、国调创新投资、广发信德、亚昌富、君宸达资本等，其中有多家机构多次进行参投。

值得注意的是，在云程半导体2021年完成的Pre-A轮融资中，投资机构出现了半导体产业专业投资机构武岳峰科创。最新信息显示，武岳峰科创持股比例为12.3833%。

责任编辑：石旭