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云从科技月底拟首次公开发行

2022-05-18 09:23 来源:安防知识网

云从科技(688327.SH)公告称,人工智能企业云从科技将拟定于5月底登陆科创板上市,时间或定于5月25至5月30日间。云从科技发布公告称,通过上交所网下申购平台共收到154家网下投资者管理的4283个配售对象的初步询价报价信息,报价区间为4.35元/股-113.60元/股,最终协商确定此次发行价格为15.37元/股。网下和网上申购日时间为5月18日。

据招股书显示,云从科技计划募集主要用于人机协同操作系统升级项目、轻舟系统生态建设项目、人工智能解决方案综合服务生态项目以及用于补充流动资金。

对云从科技而言,此次募投项目的实施,有利于公司升级现有业务,突破和改进现有产品的技术能力,从而助力公司占领人工智能在细分领域的先机,增强公司的反应能力以及市场竞争力,同时带动主营业务收入和为未来战略发展提供支持。


责任编辑:祁增园