欧盟宣布推出“欧洲芯片法案”

2021-09-23 10:47 来源：安防知识网

9月15日，欧盟委员会主席乌苏拉－冯德莱恩（Ursula von der Leyen）宣布推出“欧洲芯片法案”（European Chips Act），以建立先进芯片制造“生态系统”，力求保持欧盟的竞争力并做到自给自足。长期以来困扰全球的半导体短缺，凸显出欧盟高度依赖亚洲和美国芯片供应商的危险。

据悉，该法案包括三个要素：

第一部分，半导体研究战略，加强比利时IMEC、法国LETI／CEA、德国Fraunhofer等研究机构的合作；

第二部分，包括一个集体计划，以提高欧洲的芯片制造能力。计划中的立法将旨在支持设计、生产、包装、设备和供应商（如晶圆生产商）之间的芯片供应链监测和生产能力。目标将是支持欧洲向“巨型工厂”的发展，这些工厂能够大量生产最先进（2纳米及以下）和节能的半导体；

第三部分，将为国际合作和伙伴关系制定一个框架。按照欧盟内部市场专员Thierry Breton的说法，“我们的想法是不要在欧洲这里自己生产所有的东西。除了使我们的本地生产更具弹性之外，我们还需要设计一个战略，使我们的供应链多样化，以减少对单一国家或地区的过度依赖。”

根据周三发布的补充文件中显示，“欧洲芯片法案”是建立在已经提出的其他数字倡议之上。例如，《数字市场法》和《数字服务法》管制互联网巨头的权力和增加平台的问责制；《人工智能法》监管人工智能的高风险应用，解决在线虚假信息，以及促进区域数字基础设施和技能的投资。

责任编辑：王泽良